簡要描述:【無錫(xi)冠亞(ya)】半(ban)(ban)導(dao)體控溫(wen)解(jie)決方案主(zhu)要(yao)產品包括半(ban)(ban)導(dao)體專?溫(wen)控設備(bei)(bei)、射流(liu)式?低溫(wen)沖(chong)擊(ji)測試(shi)機和半(ban)(ban)導(dao)體??藝廢?處理裝置等?設備(bei)(bei),?泛應?于半(ban)(ban)導(dao)體、LED、LCD、太陽能光(guang)伏等領域。-115℃射流(liu)高低溫(wen)沖(chong)擊(ji)測試(shi)機 7-40 Chiller
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
---|---|---|---|
價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產品包(bao)括半導(dao)體專?溫控設(she)備(bei)、射流式(shi)?低溫沖擊測試機和半導(dao)體??藝(yi)廢?處理裝(zhuang)置(zhi)等?設(she)備(bei),
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能(neng)光伏(fu)等(deng)領域。
半導體專溫控設(she)備
射流式?低溫(wen)沖擊測試機
半導體專用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tong)
Chiller直冷型
循環風控溫裝置
半導體?低溫(wen)測試設備
電?設(she)備?溫低(di)溫恒(heng)溫測試冷熱源(yuan)
射流式高低溫沖擊(ji)測試機
快速溫(wen)變(bian)控溫(wen)卡盤
數據中心液(ye)冷解決(jue)方案
型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴展 | 通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃ |
-115℃射流高低溫沖擊測試機 7-40 Chiller
-115℃射流高低溫沖擊測試機 7-40 Chiller
射(she)流式高低溫沖擊(ji)測試機(ji)給芯(xin)片(pian)、模塊、集成電(dian)路板、電(dian)子元器件等提供精確且快速的(de)環境溫度(du)。
是對產品電性(xing)能(neng)測試、失效分析、可靠(kao)性(xing)評估的儀器設備。
溫度控(kong)制范圍:-120℃ 至+300℃,升降溫速率?常(chang)快(kuai)速,150℃?-55℃<10秒,zui??流量(liang):30m3/h;
實(shi)時監控被測(ce)IC真實(shi)溫度,實(shi)現閉環(huan)反饋,實(shi)時調整(zheng)?體溫度升降溫時間可(ke)控,程序化(hua)操作(zuo)、?動操作(zuo)、遠(yuan)程控制
檢查光模塊高低溫測試設備的安(an)全裝置(zhi),包括超溫保(bao)(bao)護、過載保(bao)(bao)護、漏(lou)電保(bao)(bao)護等。確(que)保(bao)(bao)安(an)全裝置(zhi)完好無損,工作(zuo)正常(chang)。如有(you)異常(chang),應及(ji)時維修或更換(huan)。
6、設備運行測試(shi)
定期(qi)進(jin)行(xing)光模(mo)塊高(gao)低溫(wen)(wen)測試(shi)設備(bei)運行(xing)測試(shi),以檢查設備(bei)的(de)(de)性(xing)能(neng)和(he)可靠(kao)性(xing)。在(zai)測試(shi)過(guo)程中(zhong),應(ying)逐步(bu)增加溫(wen)(wen)度(du)(du)和(he)濕度(du)(du)條件,并(bing)(bing)觀(guan)察(cha)設備(bei)的(de)(de)反應(ying)和(he)讀(du)數是否正(zheng)常(chang)。如有(you)異(yi)常(chang),應(ying)及時排查問(wen)題并(bing)(bing)修復。
7、記(ji)錄和維護記(ji)錄
對光(guang)模(mo)塊(kuai)高低(di)溫測試設備每次維護(hu)保養進行記(ji)錄,包括檢查的(de)項目、發現的(de)問(wen)題(ti)、采取的(de)措(cuo)施等。保持記(ji)錄的(de)完(wan)整性和(he)準確性,以(yi)便追蹤和(he)管理(li)設備的(de)維護(hu)歷史。
總(zong)之,光模塊高低(di)溫測試(shi)設備(bei)的維護保(bao)養是確(que)保(bao)設備(bei)正常運行和使用壽命的節,通過定期檢查、清潔、維修(xiu)和記(ji)錄等方法(fa),可(ke)以有效地提(ti)升設備的性能和可靠性,降低(di)故障率,從而(er)為(wei)半導體(ti)芯片(pian)的研發和生產提供可靠的測試(shi)保障。