簡要描述:【無錫冠亞】半導(dao)(dao)體(ti)控溫(wen)解決方案主(zhu)要(yao)產品包括(kuo)半導(dao)(dao)體(ti)專?溫(wen)控設備、射流式?低溫(wen)沖擊(ji)測試(shi)機(ji)和半導(dao)(dao)體(ti)??藝廢?處理裝置等?設備,?泛(fan)應?于半導(dao)(dao)體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等領域。-115射流高低溫(wen)沖擊(ji)測試(shi)機(ji) 制冷循環?機(ji)組
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
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價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產品包括(kuo)半導體(ti)專?溫(wen)控設備(bei)、射流(liu)式(shi)?低(di)溫(wen)沖擊測試機和半導體(ti)??藝(yi)廢?處理裝置(zhi)等(deng)?設備(bei),
?泛應?于(yu)半導(dao)體、LED、LCD、太(tai)陽能光伏等領域(yu)。
半(ban)導體專溫控設備(bei)
射流(liu)式?低溫(wen)沖擊測試機
半(ban)導(dao)體專用溫控設(she)備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tong)
Chiller直冷型
循環風控(kong)溫裝置
半導體?低溫測試設(she)備(bei)
電?設備?溫低溫恒溫測試冷(leng)熱源
射(she)流式高低溫沖(chong)擊測試機
快速溫變控溫卡(ka)盤
數據中心(xin)液冷(leng)解決方(fang)案(an)
型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴展 | 通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃ |
-115射流高低溫沖擊測試機 制冷循環?機組
-115射流高低溫沖擊測試機 制冷循環?機組
射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模(mo)塊、集成(cheng)電路(lu)板、電子元器件等提供(gong)精(jing)確且快速的環境溫度。
是對產品(pin)電性能測試、失效分析(xi)、可靠性評估的(de)儀器設備。
溫(wen)度控制(zhi)范圍:-120℃ 至(zhi)+300℃,升降溫(wen)速率?常快速,150℃?-55℃<10秒,zui??流量:30m3/h;
實時監控被測IC真實溫度,實現閉環反饋,實時調整?體溫度升降溫時間可控,程(cheng)序化操(cao)作、?動操(cao)作、遠程(cheng)控制(zhi)
光(guang)模塊(kuai)高(gao)低溫測(ce)試設(she)(she)備是用于測(ce)試半導體芯(xin)片在不同溫度(du)環(huan)境下的(de)(de)性能和可(ke)靠(kao)性的(de)(de)重要設(she)(she)備,為了(le)確保測(ce)試結果的(de)(de)準(zhun)確性和設(she)(she)備的(de)(de)長期(qi)使用,需(xu)要進(jin)行定期(qi)的(de)(de)維護保養(yang)。下面將介(jie)紹光(guang)模塊(kuai)高(gao)低溫測(ce)試設(she)(she)備的(de)(de)維護保養(yang)知(zhi)識。
1、設備(bei)外觀(guan)檢(jian)查
定(ding)期(qi)檢查光模塊高低溫測試設備(bei)的外(wai)觀(guan),包(bao)括機器外(wai)殼(ke)、控制面板(ban)、電源線、電纜等(deng)。如有發(fa)現損壞或異常,應及時維(wei)修或更(geng)換。
2、設備(bei)內(nei)部清潔
清潔光模塊高低溫測試設備(bei)(bei)內(nei)部(bu)是維(wei)護保(bao)養(yang)的重要(yao)步驟。使用干燥的壓縮空(kong)氣或無塵布(bu)清潔設備(bei)(bei)內(nei)部(bu),特(te)別是冷(leng)凝器(qi)、散熱器(qi)、電(dian)氣部(bu)件等部(bu)位。確保(bao)設備(bei)(bei)內(nei)部(bu)沒有(you)灰(hui)塵和污垢,以保(bao)證(zheng)設備(bei)(bei)的散熱效果和電(dian)氣性能。
7、記(ji)錄(lu)和維護記(ji)錄(lu)
對光模塊高低(di)溫測試設備(bei)每次維護保(bao)養進(jin)行記(ji)(ji)錄(lu),包(bao)括檢查的項目、發現的問題(ti)、采取的措(cuo)施等(deng)。保(bao)持(chi)記(ji)(ji)錄(lu)的完(wan)整性和(he)準(zhun)確性,以(yi)便追蹤(zong)和(he)管理設備(bei)的維護歷史。
總之,光模塊高低溫測試(shi)設備的(de)維護保(bao)養是確保(bao)設備正常運行(xing)和(he)使用壽(shou)命的(de)節,通過定(ding)期檢查(cha)、清潔、維修和(he)記錄等方法,可以(yi)有效(xiao)地提(ti)升設備的性能和可靠性,降低故障率,從(cong)而為半導(dao)體芯片的研發和生產提供(gong)可靠的測(ce)試保(bao)障。